Тема скальпування знову в фокусі уваги користувачів, тим більше що Intel продовжує використовувати термопасту між кристалом і розподільником тепла замість припою. Ситуація в разі AMD дещо інша, розподільник тепла і чіп припаиваются один до одного, тому перехід на рідкий метал майже не дає переваг.
Процесори Sandy Bridge виявилися останніми моделями Intel, у яких розподільник тепла припаивается. Починаючи з процесорів Ivy Bridge, вже використовується термопаста. З поколінням Ivy Bridge дана тема як раз привернула увагу користувачів, після чого оверклокери стали скальпувати процесори.
Роман Хартунг (Roman Hartung) з ніком der8auer зацікавився можливістю припаювання розподільника тепла після скальпування. Втім, просто нанести шар припою з індію, який використовується в процесорах AMD, недостатньо. Індій зверху і знизу, з боку кристала і розподільника тепла, повинен ізолюватися тонким шаром золота. У порівнянні з простою термопастой необхідний шар нікель-ванадію для розсіювання тепла. Нарешті, слід додати флюс для припаювання, температура пайки також має значення. Виробники процесорів враховую всі згадані верстви, оптимізуючи виробництво на рівні упаковки. У домашніх умовах все стає набагато складніше.
За допомогою індію можна виконати ультразвукову пайку - причому навіть без золотих бар'єрних шарів і спеціального флюсу. Але шар індію при цьому буде занадто товстий - між 0,5 і 1 мм, що погіршує передачу тепла. Все ж рідкий метал виходить розподілити шаром набагато тонше. Але шар індію не може бути дуже тонким, оскільки розподільник тепла, кремній кристала і індій мають різні властивості теплового розширення. Тонкий шар при зміні температур може дати тріщини і розірватися, що знову погіршить передачу тепла. З даними ефектом знайомі оверклокери, що працюють з низькими температурами: термопаста твердне і тріскається.
В цілому, перехід на припій себе не виправдовує. Технічно припаяти розподільник тепла можна, але в порівнянні з рідким металом істотних переваг не буде. Так що ентузіастам залишається лише сподіватися, що Intel повернеться до припою замість термопасти. Можливо, такий крок буде зроблений з процесорами Core 9-го покоління .